芯片与汽车的“握手”

车展上看到芯片？一起来围观芯片与汽车的“握手表演”吧。

提及国产车用芯片，众多的推动者中，有一位功不可没：由国家科技部、工信部共同支持组建的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”。联盟致力于推动产业上下游链接，成功缩短了供求各方距离。联盟中不仅有众多的车企，还有久好电子等专注于芯片设计，拥有量产车用芯片的微电子企业。

盯着墙上眼花缭乱的芯片，我们不禁要问：看着这里展示的汽车，看着街上奔跑的汽车，芯片在哪儿？作为一颗芯片，距离一辆汽车究竟有多远？

简单研究一下汽车行业里的Tier们（汽车生产的供应链），答案出来了：

整车厂通常被称为主机厂、OEM厂，是普通大众知晓的汽车品牌；

—Tier1—

整车厂一级供应商，直接向整车厂商供货、提供系统及模块，甚至参与整车研发；

—Tier2—

向Tier1供应商提供配套设备和模块拆分零部件；

—Tier3—

Tier2的生产供应商。

一颗芯片要想实现和汽车的“握手”、被用在汽车上，将经过漫长的验证，每个Tier都需要严苛地去做检测——在每个Tier的环节，芯片的表现都必须符合汽车的要求。

而芯片本身，也是需要被验证的，就像久好电子的JHM1101和JHM2102车规级芯片产品，不仅有着几千万次、上亿次被汽车使用的真实应用验证，还有着通过了AEC-Q100严格测试的荣耀。

一边是飞速发展的芯片，另一边是推陈出新的汽车，在产业联盟中实现“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”。在每一辆汽车自己的征途中，都有着芯片与汽车的“握手”，有着久好这样的企业对芯片质量的执着追求。

北京久好电子科技有限公司

致力于数模混合集成电路设计，传感器芯片产品具备高稳定性、高可靠性、高性价比等特点，助力客户实现成功。

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